Дефектный чип radeon rx 9070 xt греет видеокарту

Дефектный чип видеокарты PowerColor Radeon RX 9070 XT Hellhound приводит к повышению температуры HotSpot до 113 градусов


В PowerColor Radeon RX 9070 XT Hellhound был обнаружен неисправный чип графического процессора, что привело к тому, что температура графического процессора и горячие точки превысили пороговое значение в 110 градусов по Цельсию для графических процессоров RDNA 4 — достигнув 113 градусов.

Igor's Lab провел обширные испытания карты, отправленной в их лабораторию читателем, сообщившим о необычно высоких температурах.

Игорь отмечает, что проблема в кристалле графического процессора, поскольку даже после применения «высококачественной прокладки PTM и дополнительной термопастой вместо жестких прокладок на памяти и преобразователях напряжения» тепловые характеристики графического процессора существенно не улучшились. Микроскопическое исследование кристалла графического процессора выявило 1934 ямки по всей поверхности, самая большая из которых превышает отраслевые стандарты.

Эти крошечные ямки препятствуют правильной передаче тепла, что приводит к температурам до 113 градусов. Эта тревожная ситуация делает Radeon RX 9070 XT неисправной или поврежденной; к счастью, AMD уже отреагировала на отчет, заявив, что считает это «единичным инцидентом» и будет работать со своими партнерами, чтобы «понять проблему».

«Мы осведомлены о выявленной проблеме и считаем, что это единичный случай», — говорится в первоначальном заявлении AMD для Igor's Lab. «Мы работаем с нашими партнерами и внутренними командами, чтобы разобраться в проблеме, и остаемся приверженными качеству продукции и строгому отбору на протяжении всего производственного процесса».
По словам Игоря, хотя это (в настоящее время) единичный случай, автоматизированный процесс проверки во время изготовления и производства все еще требует проверки.

«До настоящего времени основное внимание уделялось обнаружению царапин, трещин и структурного отслаивания, в то время как изолированные, углубленные питтинги, по-видимому, обнаруживались реже или вообще не обнаруживались», — пишет Игорь. «Однако, особенно для графических процессоров с высоким профилем тепловых характеристик, следует гарантировать, что такие изолированные, но термически эффективные дефекты поверхности также надежно обнаруживаются и классифицируются».​