Процессоры intel nova lake могут получить "x3d-cache"

Процессоры Intel Nova Lake вполне возможно могут потенциально получить "X3D-Cache"

Успех AMD Ryzen X3D заставил пользователей ждать ответа от Intel. Настольные процессоры Arrow Lake-S показали себя не с лучшей стороны, особенно в играх, что привело к низким продажам и оттоку геймеров к AMD. Но ситуация может измениться с появлением процессоров следующего поколения.

На мероприятии Intel Direct Connect 2025 компания, как обычно, рассказала о своих последних достижениях в области производства полупроводников. Например, Intel, похоже, наконец-то готова продвинуться в освоении технологии стекирования чипов Foveros.

Представитель Intel заявил о готовности компании к созданию серверных процессоров с дополнительными кристаллами и не исключил появления аналогичных десктопных версий. Это перекликается с ранее озвученными бывшим генеральным директором Пэтом Гелсингером предположениями о CPU с 3D-кешем.

На Intel Direct Connect 2025 был представлен техпроцесс Intel 18A-PT, предназначенный, в частности, для создания чипов по технологии 3DIC (3D Integrated Circuit), которая позволяет размещать кристаллы друг над другом и соединять их интерконнекторами TSV (Through-Silicon Vias). Это обеспечивает плотную вертикальную компоновку.

Сочетание этой технологии с Foveros Direct 3D позволит Intel использовать собственные разработки для конкуренции с технологией SoIC от TSMC. Расстояние между контактами в Foveros Direct 3D менее 5 мкм, что обеспечивает более плотную компоновку по сравнению с 9 мкм в самой передовой SoIC-X. В результате Intel может получить существенное преимущество над процессорами AMD с 3D-кешем.

Пока компания будет наблюдать за результатами серверных процессоров Clearwater Forest Xeon, созданных по новой технологии стекирования. И если Nova Lake-S всё же получат 3D-кеш, они могут продемонстрировать огромный прирост FPS в играх по сравнению с последними процессорами Intel.

Ранее, что Intel уже выпускала подобные процессоры, но они, не получили широкого распространения. Например, Core i7-5775C со 128 МБ L4-кеша, который в некоторых случаях может превосходить Core i5-10600K, имея при этом TDP вдвое меньше.

​